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導熱硅膠片的熱阻是多少,影響因素有哪些?

新聞來源: 發布日期:2019-07-17 14:24:30發布人:佳日豐泰小李

導熱硅膠片是一種使用非常之廣泛的電子配件產品,這種產品采用了具備半導體屬性的有機硅材料,融合金屬成分采用特殊的工藝所制成。目前,導熱硅膠片這種產品被廣泛的應用在了電腦、平板及手機產品當中,是一種非常常見的電子配件。這種產品的性能非常特殊,具備比較好的散熱功能,同時有可以抗高壓、抗高溫等特點。衡量這種產品好壞的指標有很多,其中熱阻值就是非常關鍵的一個指標。那么導熱硅膠片的熱阻是多少,影響因素有哪些呢?



第一要了解什么的一種產品的熱阻值:

熱阻是一個在在材料科學領域比較常見的一個概念,這個指標主要反映的就是一個材料在阻止熱量傳導過程中的一個綜合性的效能。科學家們通過長時間的研究摸索發明了測量熱阻值的儀器專門用來對各種研發的新材料進行測試。從這個方面來說,熱阻對于導熱而言是一個起”反向“作用的指標,熱阻越大整個材料的導熱效果肯定就越差,反之則越好。這個指標是衡量一種導熱硅膠片產品質量好壞的重要參考因素。



第二是導熱硅膠片產品的熱阻是多少:

這不是一個可以給予明確答案的問題,因為市場上的導熱硅片類產品現在太多了,很多產品在材料選擇和加工工藝等方面都有著很多的不同,其產品產生的熱阻值也就會有不一樣的情況。從目前市場上的大多數普通產品來看,一般的片材的熱阻值在每英寸每瓦0.05度到0.2度之間,低端產品的熱阻值可能就比較大,而且在工作的時候熱阻的變化也會比較快,而高端產品的熱阻值比較低,即便是通電工作后它的變化也是不會很大。



第三是哪些因素在影響導熱硅膠片的熱阻變化:

影響一種片材熱阻的變化的因素是非常之多的,這其中有產品內部的因素,也有產品外部的一些原因。一般情況來看,如果一種產品的本身的尺寸非常的小,所有的元器件都被密封在一個非常小的空間內,那種這種情況下的片材產品的熱阻就會比較高;此外如果芯片的尺寸比較大,熱阻的值反而不會增加會減小;最后就是產品的孔徑大小也會對熱阻的值產生比較大的影響。

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